2014年國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模將超300

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱，我國(guó)極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。科技部副部長(zhǎng)在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)上指出，專項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

近日在北京召開(kāi)的“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)更是提出專項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路IC卡高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65納米至28納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。目前，我國(guó)集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，相關(guān)板塊有望成為“白馬”集中營(yíng)。一方面，4G、金融IC卡、移動(dòng)支付等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展、普及為行業(yè)未來(lái)需求增長(zhǎng)提供了巨大空間;另一方面，作為引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分，相關(guān)行業(yè)亦迎來(lái)各級(jí)政府的大力扶持。近日工信部發(fā)布的《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到15%以上。

近半年來(lái)集成電路行業(yè)扶持政策不斷出臺(tái)，從國(guó)家政策支持、地方設(shè)立股權(quán)投資基金、國(guó)企整合資源等一系列動(dòng)作來(lái)看，集成電路行業(yè)迎來(lái)近十年最大政策扶持力度，而行業(yè)本身將充分享受?chē)?guó)家信息安全、信息惠民工程、4G牌照發(fā)放、環(huán)保節(jié)能力度加大和汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇，爆發(fā)式增長(zhǎng)就在眼前。

文章來(lái)源：www.wuxijmj.com