智能卡也稱IC卡，它是將集成電路芯片嵌入到塑料基片中，然后封裝成卡以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。智能卡產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括芯片設(shè)計與制造、卡基材料、結(jié)構(gòu)件等，其中芯片設(shè)計和制造是最核心的環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要是IC卡應(yīng)用行業(yè)以及各部門，涵蓋銀行、政府、交通、醫(yī)療、教育等行業(yè)。智能卡按芯片類型分，可分為儲存卡、邏輯加密卡和CPU卡；按應(yīng)用領(lǐng)域分，可分為金融IC卡和非金融IC卡；根據(jù)數(shù)據(jù)傳輸?shù)念愋停?a href="http://www.wuxijmj.com/productsd-46.html">智能卡可分為接觸式IC卡、非接觸式IC卡和雙界面IC卡。

 

芯片從設(shè)計到出廠的核心環(huán)節(jié)主要包括 6 個部分：

1.設(shè)計軟件，芯片設(shè)計軟件是設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要依靠 EDA(電子設(shè)計自動化)軟件來完成;

2.指令集體系，從技術(shù)來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關(guān)，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統(tǒng)和軟件;

3.芯片設(shè)計，主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口;

4.制造設(shè)備，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備;

5.圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo);

6.封裝測試，是芯片進入銷售前的最后一個環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)。

 

總體來看，在指令集、設(shè)計等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中絕大多數(shù)技術(shù)壁壘比較高的環(huán)節(jié)，中國芯片產(chǎn)業(yè)地位非常薄弱，與歐美芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術(shù)要求相對不高的環(huán)節(jié)，中國憑借其勞動力優(yōu)勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領(lǐng)域。智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀：據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，過去十年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從3015.4億元增長至8848億元，GAGR為19.6%。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅(qū)動。近年中國智能卡芯片市場規(guī)模已突破100億元。隨著智能卡芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計未來智能卡芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。相較于全球，國內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小。近年來，在政策支持力度加大、資金投入增多，以及工程師紅利等因素的帶動下，國內(nèi)企業(yè)不斷積累技術(shù)經(jīng)驗和人才隊伍，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。目前國內(nèi)智能卡芯片主要集中在紫光國微、復(fù)旦微電子、聚辰股份及國民技術(shù)等廠商手中。其中，紫光國微占據(jù)國內(nèi)智能卡芯片最大份額，紫光國微市場占有率位居國內(nèi)榜首，其次為復(fù)旦微電子和國民技術(shù)等。